半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經歷數十甚至上百道工序。為了保障產品性能合格、穩定可靠，并有高的成品率，根據各種產品的生產情況，對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而，在生產過程中須建立相應的系統和準確的監控措施，先要從半導體檢測著手。

檢測的項目繁多，內容廣泛，方法多種多樣，可粗分為兩類。一類是半導體晶片在經歷每步工藝加工前后或加工過程中進行的檢測，也就是器件和集成電路的半成品或成品的半導體檢測。二類是對半導體單晶片以外的原材料、輔助材料、生產環境、工藝設備、工具、掩模版和其他工藝條件所進行的檢測。

半導體檢測的目的主要是對工藝過程中半導體體內、表面和附加其上的介質膜、金屬膜、多晶硅等結構的特性進行物理、化學和電學等性質的測定。